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晶圆检测方案

晶圆检测方案_深圳市思普泰克科技有限公司,思普泰克专注机器视觉检测13年,有非常多的检测案例,应用领域广,免费测样,制定检测方案,快速出机。详情可咨询:186-6588-6685一:检测内容及要求检测工件面积:长1.44mm宽1.43mm高1.65mm的样件的外观、尺寸检测检测内容:破损,裂粒,气孔,镍层不良1:底部正光检测外观2:侧面正光检测外观3:侧面正光检测外观4:侧面正光检测外观5:侧面
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产品介绍

INTRODUCTION



晶圆检测方案_深圳市思普泰克科技有限公司,思普泰克专注机器视觉检测13年,

有非常多的检测案例,应用领域广,免费测样,制定检测方案,快速出机。

详情可咨询:186-6588-6685







一:检测内容及要求





检测工件面积:



1.44mm1.43mm1.65mm的样件的外观、尺寸检测



检测内容: 破损,裂粒,气孔,镍层不良



1:底部正光检测外观



2:侧面正光检测外观



3:侧面正光检测外观



4:侧面正光检测外观



5:侧面正光检测外观



6:顶部正光检测外观



注明:以上检测项目,均需要在影像下清晰可见才能检测



检测效率:每分钟检测数量250-350(根据样件送料速度)



分工段进行:按照检测内容细分检测步骤.





二: 设备组成及主要机构





整体构成:尺寸: 9008001850 mm



型号:SP_T300



1:思普泰克视觉检测软件



2:工业电脑



3:显示器 19



4:工业相机:6,底部正光1个,侧面正光4个,顶部正光1



5:工业镜头: 6FA工业镜头



6:专业玻璃盘



7:电磁阀



8:减速机



9:振动柜



10:进料设备(振动盘、直振、控制器)



.1: 设备外观3D立体图







三:1 底部正光检测方式





底部检测良品分析图:OK







三:1 底部正光检测方式





底部检测不良品分析图(裂粒):NG







三:1 底部正光检测方式





底部检测不良品分析图(镍层不良):NG







三:2 侧面正光检测方式





侧面检测良品分析图:OK





三:2 侧面正光检测方式





侧面检测不良品分析图(破损):NG







三:2 侧面正光检测方式





顶部检测不良品分析图(气孔):NG





三:3 侧面正光检测方式





侧面检测良品分析图:OK





三:3 侧面正光检测方式





侧面检测不良品分析图(破损):NG





三:3 侧面正光检测方式





顶部检测不良品分析图(气孔):NG





.系统安装要求:





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